从一句话或 2D 概念图开始,生成 3D 形象,再把 AIGG chiplet 电子模块自动放进结构里。 第一版先完成候选库选型、交互式结构预览、电子件布局建议、生产文件清单和云端预审。
先写产品意图,也可以把未来的 2D 生成图作为 3D 输入。当前先生成结构草案和生产包占位,后续可替换成真实 Tripo / Hunyuan3D 服务。
按我们现有设计合成的基础模块和参数。用户从这里选择,AI 根据尺寸、功耗、互联和生产约束放置到结构内。
把商业 API、开源模型和在线编辑器拆成可替换 provider,先跑通创作闭环,再逐步把高价值部分迁到自有 GPU 与工厂 DFM 系统。